제조사부품번호

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.7 mm Thick, 150 W/mK, 1.6 mm, 0.8mm, Copper

RS 제품 번호:: 881-152
제조사 부품 번호:: LTG060370CT
제조업체:: Lotus Microsystems

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.7 mm Thick, 150 W/mK, 1.6 mm, 0.8mm, Copper

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RS 제품 번호:: 881-152
제조사 부품 번호:: LTG060370CT
제조업체:: Lotus Microsystems

참조 문서

제정법과 컴플라이언스

제품 세부 사항

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모두 선택	제품 정보	값
	브랜드	Lotus Microsystems
	Product Type	Thermal Pad
	Thickness	0.7mm
	Thermal Conductivity	150W/mK
	Self-Adhesive	No
	Trade Name	LTG
	Conductive Material	Copper
	Standards/Approvals	RoHS
	Width	0.8mm
	Length	1.6mm
	Colour	Grey
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Maximum Operating Temperature	150°C
	Series	LTG

	모두 선택
	브랜드 Lotus Microsystems
	Product Type Thermal Pad
	Thickness 0.7mm
	Thermal Conductivity 150W/mK
	Self-Adhesive No
	Trade Name LTG
	Conductive Material Copper
	Standards/Approvals RoHS
	Width 0.8mm
	Length 1.6mm
	Colour Grey
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Maximum Operating Temperature 150°C
	Series LTG

Datasheet - LTG060370CT

COO (Country of Origin):: TW

The Lotus Microsystems electrically-isolated SMT thermal jumper designed to enhance thermal management in electronic devices by efficiently guiding heat away from critical components.

High thermal conductivity ensures effective heat dissipation

High insulation resistance prevents electrical connectivity

Designed for precise package sizing to fit various applications

Low coefficient of thermal expansion promotes reliability

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.7 mm Thick, 150 W/mK, 1.6 mm, 0.8mm, Copper

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