제조사부품번호

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.8 mm Thick, 150 W/mK, 1 mm, 0.5mm, Copper

RS 제품 번호:: 881-149
제조사 부품 번호:: LTG040280ST
제조업체:: Lotus Microsystems

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.8 mm Thick, 150 W/mK, 1 mm, 0.5mm, Copper

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RS 제품 번호:: 881-149
제조사 부품 번호:: LTG040280ST
제조업체:: Lotus Microsystems

참조 문서

제정법과 컴플라이언스

제품 세부 사항

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모두 선택	제품 정보	값
	브랜드	Lotus Microsystems
	Product Type	Thermal Pad
	Thickness	0.8mm
	Thermal Conductivity	150W/mK
	Self-Adhesive	No
	Trade Name	LTG
	Conductive Material	Copper
	Standards/Approvals	RoHS
	Length	1mm
	Width	0.5mm
	Colour	Grey
	Series	LTG
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Maximum Operating Temperature	150°C

	모두 선택
	브랜드 Lotus Microsystems
	Product Type Thermal Pad
	Thickness 0.8mm
	Thermal Conductivity 150W/mK
	Self-Adhesive No
	Trade Name LTG
	Conductive Material Copper
	Standards/Approvals RoHS
	Length 1mm
	Width 0.5mm
	Colour Grey
	Series LTG
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Maximum Operating Temperature 150°C

Datasheet - LTG040280ST

COO (Country of Origin):: TW

The Lotus Microsystems thermal jumper provides efficient heat management in Compact electronic devices, utilising high thermal conductivity and insulation resistance to enhance performance and reliability. It is Ideal for applications that demand optimal thermal solutions.

High thermal conductivity enables effective heat dissipation

Electrically isolated to prevent unintended connections

Precision package sizing accommodates various applications

RoHS compliant for environmentally friendly integration

Available in standard EIA sizes for versatile use

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.8 mm Thick, 150 W/mK, 1 mm, 0.5mm, Copper

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