제조사부품번호

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.3 mm Thick, 150 W/mK, Copper

RS 제품 번호:: 881-148
제조사 부품 번호:: LTG020130CT
제조업체:: Lotus Microsystems

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.3 mm Thick, 150 W/mK, Copper

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RS 제품 번호:: 881-148
제조사 부품 번호:: LTG020130CT
제조업체:: Lotus Microsystems

참조 문서

제정법과 컴플라이언스

제품 세부 사항

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모두 선택	제품 정보	값
	브랜드	Lotus Microsystems
	Product Type	Thermal Pad
	Thickness	0.3mm
	Thermal Conductivity	150W/mK
	Self-Adhesive	No
	Trade Name	LTG
	Conductive Material	Copper
	Standards/Approvals	RoHS
	Colour	Grey
	Series	LTG
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Maximum Operating Temperature	150°C

	모두 선택
	브랜드 Lotus Microsystems
	Product Type Thermal Pad
	Thickness 0.3mm
	Thermal Conductivity 150W/mK
	Self-Adhesive No
	Trade Name LTG
	Conductive Material Copper
	Standards/Approvals RoHS
	Colour Grey
	Series LTG
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Maximum Operating Temperature 150°C

Datasheet - LTG020130CT

COO (Country of Origin):: TW

The Lotus Microsystems electrically-isolated SMT thermal jumper designed to effectively manage heat distribution away from hot electronic components, ensuring efficient thermal performance within various applications.

High thermal conductivity enhances heat dissipation

Silicon substrate offers excellent thermomechanical properties

Designed for high precision package sizing

RoHS compliant for environmentally-friendly use

Multiple standard EIA sizes available for compatibility

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.3 mm Thick, 150 W/mK, Copper

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