제조사부품번호

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.7 mm Thick, 150 W/mK, 1 mm, 0.5mm, Copper

RS 제품 번호:: 881-150
제조사 부품 번호:: LTG040270CT
제조업체:: Lotus Microsystems

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.7 mm Thick, 150 W/mK, 1 mm, 0.5mm, Copper

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RS 제품 번호:: 881-150
제조사 부품 번호:: LTG040270CT
제조업체:: Lotus Microsystems

참조 문서

제정법과 컴플라이언스

제품 세부 사항

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모두 선택	제품 정보	값
	브랜드	Lotus Microsystems
	Product Type	Thermal Pad
	Thickness	0.7mm
	Thermal Conductivity	150W/mK
	Self-Adhesive	No
	Trade Name	LTG
	Conductive Material	Copper
	Standards/Approvals	RoHS
	Width	0.5mm
	Length	1mm
	Colour	Grey
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Series	LTG
	Maximum Operating Temperature	150°C

	모두 선택
	브랜드 Lotus Microsystems
	Product Type Thermal Pad
	Thickness 0.7mm
	Thermal Conductivity 150W/mK
	Self-Adhesive No
	Trade Name LTG
	Conductive Material Copper
	Standards/Approvals RoHS
	Width 0.5mm
	Length 1mm
	Colour Grey
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Series LTG
	Maximum Operating Temperature 150°C

Datasheet - LTG040270CT

COO (Country of Origin):: TW

The Lotus Microsystems thermal jumper offers exceptional thermal conductivity and insulation, designed specifically to efficiently dissipate heat away from high-power components during operation.

High thermal conductivity enhances heat dissipation for critical components

Electrically isolated to prevent unwanted electrical connections

Available in multiple standard EIA sizes for versatile applications

RoHS compliant, ensuring adherence to environmental standards

Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.7 mm Thick, 150 W/mK, 1 mm, 0.5mm, Copper

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