Bopla BoLink Series Thermoplastic Elastomer Seal for Use with BoPad 7.0 Enclosures 54 mm x 221 mm x 156mm

대량 구매 할인 기용 가능
View bulk pricing options

Subtotal (1 unit)*

₩32,640.00

Add to Basket
수량 선택 또는 입력
일시적 품절
  • 2026년 10월 19일 부터 배송
더 자세한 내용이 필요하신가요? 필요한 수량을 입력하고 '배송일 확인'을 클릭하면 더 많은 재고 및 배송 세부정보를 확인하실 수 있습니다.

수량
한팩당
1 - 9₩32,640.00
10 - 24₩31,360.00
25 +₩30,680.00

* 참고 가격: 실제 구매가격과 다를 수 있습니다

RS 제품 번호:
200-5491
제조사 부품 번호:
35307001 BOP 7.0 S
제조업체:
Bopla
제품 정보를 선택해 유사 제품을 찾기
모두 선택

브랜드

Bopla

Product Type

Enclosure Accessory

Accessory Type

Seal

Length

221mm

For Use With

BoPad 7.0 Enclosures

Width

156mm

Material

Thermoplastic Elastomer

Height

54mm

Colour

Red

IP Rating

IP65

Series

BoLink

Standards/Approvals

No

Hazardous Area Certification

No

COO (Country of Origin):
CN
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology. The enclosure is available in three variants without wall brackets, with wall brackets, with wall brackets and lid fixing on top. The PC material is suitable for outdoor use due to f1-listing according to UL 746C.

IP65 rating

UL 94 V0 Fire class

Design seal optional

관련된 링크들