Bergquist 3004SF Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.01 in Thick, 3 W/mK, 18 in, 9in, Timber

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RS 제품 번호:
282-6774
제조사 부품 번호:
GAP PAD TGP 3004SF, 18in x 9in x 0.01
제조업체:
Bergquist
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브랜드

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.01in

Thermal Conductivity

3W/mK

Self-Adhesive

Yes

Conductive Material

Timber

Length

18in

Standards/Approvals

No

Width

9in

Series

3004SF

제외

The Bergquist high performance, 3.0 W per mK, thermally conductive gap filling material. It is silicone free by design and offers exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces. It is designed for applications that are silicone-sensitive. It is constructed using a 0.25 mil PET film that provides a no tack surface on one side and natural tack on the other side.

Excellent thermal performance

Silicone free formulation

Provides easy disassembly, leaving no residue

Tacky side allows for ease of handling and placement

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