Bergquist 3500UL Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 3.1 mm Thick, 3.5 W/mK, 16 in, 8in, Silicone

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RS 제품 번호:
282-6786
제조사 부품 번호:
GAP PAD TGP 3500ULMG (2167429)
제조업체:
Bergquist
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브랜드

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

3.1mm

Thermal Conductivity

3.5W/mK

Self-Adhesive

Yes

Conductive Material

Silicone

Length

16in

Standards/Approvals

No

Width

8in

Series

3500UL

제외

COO (Country of Origin):
US
The Bergquist is an extremely soft gap filling material with a thermal conductivity of 3.5 W per mK. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique 3.5 W per mK filler package and ultra-low modulus resin formulation. The enhanced material is well suited for high performance applications requiring extremely low assembly stress. It maintains a conformable nature that allows for excellent interfacing and wet out characteristics, even to surfaces with high roughness and or topography.

Fiberglass reinforced for shear and tear resistance

Non-fiberglass option for applications that require an additional reduction in stress

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