Bergquist 1100SF Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.125 in Thick, 0.9 W/mK, 8 in, 16in, Timber

Subtotal (1 unit)*

₩443,377.35

Add to Basket
수량 선택 또는 입력
일시적 품절
  • 2026년 7월 20일 부터 배송
더 자세한 내용이 필요하신가요? 필요한 수량을 입력하고 '배송일 확인'을 클릭하면 더 많은 재고 및 배송 세부정보를 확인하실 수 있습니다.
수량
한팩당
1 +₩443,377.35

* 참고 가격: 실제 구매가격과 다를 수 있습니다

RS 제품 번호:
282-6723
제조사 부품 번호:
GAP PAD TGP 1100SF, 8in x 16in x 0.125
제조업체:
Bergquist
제품 정보를 선택해 유사 제품을 찾기
모두 선택

브랜드

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.125in

Thermal Conductivity

0.9W/mK

Self-Adhesive

Yes

Conductive Material

Timber

Length

8in

Width

16in

Standards/Approvals

No

Series

1100SF

제외

COO (Country of Origin):
US
The Bergquist Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material. It is a thermally conductive, electrically insulating, silicone-free polymer specially designed for silicone-sensitive applications. The material is ideal for applications with high standoff and flatness tolerances. It is reinforced for easy material handling and added durability during assembly. The material is available with a protective liner on both sides of the material. The topside has reduced tack for ease of handling.

No silicone outgassing

No silicone extraction

Reduced tack on one side to aid in application assembly

Electrically isolating

관련된 링크들