제조사부품번호

Chemtronics 1.5 m, Width 0.8 mm

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사양

제정법과 컴플라이언스

제품 세부 사항

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De-soldering braid packaged in static dissipative bobbins.

Significantly reduces rework/repair time

Minimises the risk of damage to the board

Patented non-corrosive, halide free, organic no-clean flux

BGA desolder braid is designed for removing solder from BGA pads and chips

Series 50 and Series 82 contain Rosin and Rosin SD

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