Bergquist HC3000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.1in Thick, 3W/m·K, Silicone, 8 x 16 x 0.1in
- RS 제품 번호:
- 282-6828
- 제조사 부품 번호:
- GAP PAD TGP HC3000, 8in x 16in x 0.1
- 제조업체:
- Bergquist
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단가 개당
₩305,685.053
| 수량 | 한팩당 |
| 1 + | ₩305,685.053 |
- RS 제품 번호:
- 282-6828
- 제조사 부품 번호:
- GAP PAD TGP HC3000, 8in x 16in x 0.1
- 제조업체:
- Bergquist
제정법과 컴플라이언스
해당 안됨
- COO (Country of Origin):
- US
제품 세부 사항
The Bergquist soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 3.0 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique 3.0 W per m K filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly.
High-compliance and low compression stress
Fiberglass reinforced for shear and tear resistance
Fiberglass reinforced for shear and tear resistance
사양
속성 | 값 |
|---|---|
| Dimensions | 8 x 16 x 0.1in |
| Thickness | 0.1in |
| Length | 8in |
| Width | 16in |
| Thermal Conductivity | 3W/m·K |
| Material | Silicone |
| Self-Adhesive | Yes |
| Series | HC3000 |