Samtec SEAF Series Straight Surface PCB Socket, 300-Contact, 6 Row, 1.27 mm Pitch Solder
- RS 제품 번호:
- 224-8263
- 제조사 부품 번호:
- SEAF-50-06.0-S-06-2-A-K-TR
- 제조업체:
- Samtec
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수량 | 한팩당 | 릴당* |
|---|---|---|
| 325 - 1300 | ₩56,512.80 | ₩18,366,475.76 |
| 1625 - 7800 | ₩54,817.04 | ₩17,815,538.00 |
| 8125 + | ₩52,897.56 | ₩17,191,951.40 |
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- RS 제품 번호:
- 224-8263
- 제조사 부품 번호:
- SEAF-50-06.0-S-06-2-A-K-TR
- 제조업체:
- Samtec
사양
참조 문서
제정법과 컴플라이언스
제품 세부 사항
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모두 선택 | 제품 정보 | 값 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samtec | |
| Number of Contacts | 300 | |
| Product Type | PCB Socket | |
| Sub Type | Open Pin Field Array | |
| Number of Rows | 6 | |
| Current | 2.7A | |
| Pitch | 1.27mm | |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer | |
| Termination Type | Solder | |
| Mount Type | Surface | |
| Orientation | Straight | |
| Stacking Height | 18.5mm | |
| Connector System | Board-to-Board | |
| Voltage | 240 V | |
| Series | SEAF | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Row Pitch | 2.5mm | |
| Contact Plating | Gold | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Contact Gender | Female | |
| Contact Material | Copper Alloy | |
| Standards/Approvals | No | |
| 모두 선택 | ||
|---|---|---|
브랜드 Samtec | ||
Number of Contacts 300 | ||
Product Type PCB Socket | ||
Sub Type Open Pin Field Array | ||
Number of Rows 6 | ||
Current 2.7A | ||
Pitch 1.27mm | ||
Housing Material Liquid Crystal Polymer | ||
Termination Type Solder | ||
Mount Type Surface | ||
Orientation Straight | ||
Stacking Height 18.5mm | ||
Connector System Board-to-Board | ||
Voltage 240 V | ||
Series SEAF | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Row Pitch 2.5mm | ||
Contact Plating Gold | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
Contact Gender Female | ||
Contact Material Copper Alloy | ||
Standards/Approvals No | ||
The Samtec SEARAY SEAM series is an open-pin-field array PCB socket which has 1.27 mm pitch. It maximizes design and routing flexibility for single-ended or differential pair configurations, and for power, signal, or ground. It uses the edge rate contact system which is designed for applications requiring high-mating cycles and 56 Gbps PAM4 performance.
Lower insertion/withdrawal forces
Solder charge termination
Maximum grounding & routing flexibility
Stack heights from 7 mm to 18.5 mm