Samtec ASP Series Straight Surface PCB Socket, 160-Contact, 2 Row, 0.5 mm Pitch Solder
- RS 제품 번호:
- 180-4894
- 제조사 부품 번호:
- ASP-122952-01
- 제조업체:
- Samtec
대량 구매 할인 기용 가능
Subtotal (1 unit)*
₩25,210.80
재고있음
- 추가로 2026년 3월 30일 부터 12 개 단위 배송
- 추가로 2026년 4월 06일 부터 23 개 단위 배송
더 자세한 내용이 필요하신가요? 필요한 수량을 입력하고 '배송일 확인'을 클릭하면 더 많은 재고 및 배송 세부정보를 확인하실 수 있습니다.
수량 | 한팩당 |
|---|---|
| 1 - 10 | ₩25,210.80 |
| 11 - 20 | ₩24,665.60 |
| 21 + | ₩24,120.40 |
* 참고 가격: 실제 구매가격과 다를 수 있습니다
- RS 제품 번호:
- 180-4894
- 제조사 부품 번호:
- ASP-122952-01
- 제조업체:
- Samtec
사양
참조 문서
제정법과 컴플라이언스
제품 세부 사항
제품 정보를 선택해 유사 제품을 찾기
모두 선택 | 제품 정보 | 값 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samtec | |
| Product Type | PCB Socket | |
| Number of Contacts | 160 | |
| Number of Rows | 2 | |
| Sub Type | Terminal Assembly | |
| Current | 2.7A | |
| Pitch | 0.5mm | |
| Termination Type | Solder | |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer | |
| Mount Type | Surface | |
| Orientation | Straight | |
| Connector System | Board-to-Board | |
| Stacking Height | 10mm | |
| Voltage | 339 V | |
| Series | ASP | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Row Pitch | 6.18mm | |
| Contact Material | Bronze | |
| Contact Gender | Male | |
| Contact Plating | Gold over Nickel | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| 모두 선택 | ||
|---|---|---|
브랜드 Samtec | ||
Product Type PCB Socket | ||
Number of Contacts 160 | ||
Number of Rows 2 | ||
Sub Type Terminal Assembly | ||
Current 2.7A | ||
Pitch 0.5mm | ||
Termination Type Solder | ||
Housing Material Liquid Crystal Polymer | ||
Mount Type Surface | ||
Orientation Straight | ||
Connector System Board-to-Board | ||
Stacking Height 10mm | ||
Voltage 339 V | ||
Series ASP | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Row Pitch 6.18mm | ||
Contact Material Bronze | ||
Contact Gender Male | ||
Contact Plating Gold over Nickel | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
- COO (Country of Origin):
- CR
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in today’s FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.