Ultimaker MakerBot Sketch Sprint 3D Printer Fused Deposition Modelling (FDM)
- RS 제품 번호:
- 585-521
- 제조사 부품 번호:
- 900-0151A
- 제조업체:
- Ultimaker
Subtotal (1 unit)*
₩4,909,056.00
일시적 품절
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|---|---|
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- RS 제품 번호:
- 585-521
- 제조사 부품 번호:
- 900-0151A
- 제조업체:
- Ultimaker
사양
참조 문서
제정법과 컴플라이언스
제품 세부 사항
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모두 선택 | 제품 정보 | 값 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Ultimaker | |
| Product Type | 3D Printer | |
| Architecture | Single Extrusion | |
| Compatible Materials | Polylactic Acid | |
| Printing Technology | Fused Deposition Modelling (FDM) | |
| Build Volume | 220 x 220 x 220 mm | |
| Model Number | MakerBot Sketch Sprint | |
| Nozzle Diameter | 0.4mm | |
| Number of Heads | 1 | |
| Multi Material Printing | No | |
| Width | 452 mm | |
| Layer Resolution | 200micron | |
| Filament Diameter | 1.75mm | |
| Connectivity | USB Port, LAN, WiFi (2.4GHz/5GHz) | |
| Build Plate Material | Heated Build Plate | |
| Height | 466mm | |
| Standards/Approvals | No | |
| Weight | 22.26kg | |
| 모두 선택 | ||
|---|---|---|
브랜드 Ultimaker | ||
Product Type 3D Printer | ||
Architecture Single Extrusion | ||
Compatible Materials Polylactic Acid | ||
Printing Technology Fused Deposition Modelling (FDM) | ||
Build Volume 220 x 220 x 220 mm | ||
Model Number MakerBot Sketch Sprint | ||
Nozzle Diameter 0.4mm | ||
Number of Heads 1 | ||
Multi Material Printing No | ||
Width 452 mm | ||
Layer Resolution 200micron | ||
Filament Diameter 1.75mm | ||
Connectivity USB Port, LAN, WiFi (2.4GHz/5GHz) | ||
Build Plate Material Heated Build Plate | ||
Height 466mm | ||
Standards/Approvals No | ||
Weight 22.26kg | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
The Ultimaker 3D Printer sets a new standard in classroom productivity with an impressive print speed of 250 mm/s 500% faster than the industry standard of 50 mm/s. This high speed enables educators to streamline projects and maximize instructional time. It delivers high-quality prints quickly, allowing teachers to manage multiple assignments and enhance student engagement through hands-on learning experiences.
Digital Factory with Cura Cloud software supplied
Heated build plate
Layer resolution is 200 micron